某 Amazonで購入させてもらった DIYな Bluetoothワイヤレスオーディオレシーバーボード。 前回の 改造編 Part-1 では信号経路に入っている高誘電率なセラコンの影響をなくす件を正攻法で対応すべく動いてみたのが、結果的に部品を破損させてしまった。 今回は “失敗からのリカバリー編” ということで、一旦改造で追加した部分を外した上で破損したチップ抵抗を交換、再度改造作業を進めておこうと考えている。
ということで、最初の作業としては、一旦追加した PMLCAPを搭載したサブ基板を外してやり、破損したチップ抵抗を交換する作業になるんだけど・・・ 例によって改造後のイメージを掴んでいただくため、サブ基板をちゃんと増設しなおした “完成形” のイメージを先に貼っておきたいと思う
まぁ、アレですな。 今までチップ抵抗に追加の部品を抱かせたり、端子部分から配線を引き出したりというのは何の疑問もなくやってきたものの、弱っちいのもありますよということで、今後は慎重に進めてみたいとも思う次第 (^^;
はい、写真は無事にチップ抵抗の張り替えが済んだところから。 元々装着されていた海外製のチップ抵抗君、意外と “822” の文字が読み易かったというのはあるんだけど、ちょっと今回は強度的に外れだったかな。 一列に並んだ 4個をサクッと取り外し、手持ちの ROHM製のチップ抵抗に交換。 文字は少し小ぶりになり、そのせいかチップ自体も少し小さくなったように見えるのがちょっと面白いかも
ちなみに、手持ちのチップ抵抗は ±5%品しかなかったので、テスターで計測して ±1%に収まっているものを軽く選別してから装着しておいた。
で、次は PMLCAPを搭載したサブ基板を装着し直そうというところなんだけど、同じチップ抵抗を足場にするのはさすがに気が引けるんで、今度は BTモジュールの出力端子と、その先に付いているセラコンに足場になってもらおうかと考えている。 そうすると、BTモジュール内にあるアンテナの内部 / 外部の切り替え用ジャンパーにアクセスできなくなってしまうので、先に対処しておきたいよね・・・ となりますな
となれば、必然的に次の改造箇所は、BTモジュール内のチップ抵抗を移動するところ。 そして、外部アンテナをつながなくても実験に支障が出ないよう、内部のパターンアンテナにもジャンパーを飛ばしておく、と さすがにチップ抵抗の移動は気を遣うけど、内部のアンテナが不要になった場合はジャンパーを外すだけなんで、そんなに慎重にならなくても大丈夫な筈ですな。
調子が出てきたところで、改造は一気に行きましょ~
今回は BTモジュールの差動になっている音声出力端子×4に足場になってもらい、前回と逆方向で PMLCAPの載ったサブ基板を固定してみたところ。
続いては、上側からのリード線を整形し、手前側に並んでいるセラコンの端子に半田付け・・・ と
はい、何とか復帰できたかな・・・ というところですな
改造箇所はまだ少し残っているんで、出力に可聴帯域外のノイズをカットするための LCフィルタ追加作業と含めて、もう少し頑張ってみましょうかね
ではでは、今日のところはひとまずこの辺で~
0 件のコメント:
コメントを投稿
【重要】 ただ今、過去の投稿分を含む全てのコメントが表示されなくなっています。
原因を調査中ですので、不具合解消までご不便をおかけしますが何卒よろしくお願いいたします m(__)m
------------------------------
記事の内容に無関係なコメント投稿はご遠慮下さい m(__)m
※「コメントの記入者:」欄で、「名前/URL」を選択すると、ペンネームのみで投稿いただけます。
※HTMLタグ(一部除く)、絵文字、テキストの装飾は使用できません。
※現時点で iPhoneからのコメント投稿ができない制限が判明しています。 ご不便をおかけしますが、何卒ご了承下さい m(__)m