Bluetooth ワイヤレスオーディオレシーバーボードの改造を試してみる (Part-1：失敗編)

某 Amazonで購入させてもらった DIYな Bluetoothワイヤレスオーディオレシーバーボード。　前回の試運転の際に重低音があほほどドコドコ鳴ってくれる楽曲を流し込んでみたところ、(自分自身の精神衛生上気になるというのもあるんだろうけど) ちょっと (？？？) って感じて正攻法で対応しておきたいなぁ、という気分になってきたというのが正直なところ。

このレシーバーボードの情報を掲載されていたページの主さんも 「信号経路に高誘電率なセラコンは使うな」 という内容を書かれているのだが、チップを外したり面倒な加工をしたりというレベルの工作を敢えて要求されていないということで、通常使うレベルで問題になることはおそらくないだろうとも思う次第。　まぁワタシ的には、ゲインを下げる加工をするついでにこれらのセラコンの容量不足を補正する改造を入れる位なら、正攻法で電解コンとかフィルムコンをパラっておきましょう、という判断に至ったまでなので・・・ 気にならない方は無理して同様の改造する必要はアリマセン、ということにしておきませぅ。

それと、白状しておくと・・・ ちょいと改造の際に無理したせいか不具合が発生してやり直す羽目になってしまったので、この記事は “悪い見本” ということになる。　何が悪かったのかについても簡単に触れておきたいと思うので、もしご興味をお持ちなら追記の方へどうぞ(笑)　本チャンの “良い見本 そこそこな見本” としての記事は、また改めて記させていただきたいと思う。

ということで、最初は例の PMLCAPをサブ基板に載せてやるという、準備作業っぽいところから始めないといけないんだけど、完成イメージを見ていただけるようにしないとなかなか判断につながらないだろうと思う次第。　繰り返しになるが、不具合が発生した “悪い見本” という但し書きは付くものの・・・ まぁこんな感じでというイメージはつかんでいただけるかと

最初のステップとしては、改造の主役である超小型フィルムコン “PMLCAP” 君をまとめて搭載するためのサブ基板の準備から

今回使う PMLCAPは 10uF 16V、チップサイズは 4532と呼ばれているタイプになる (再掲)。　長辺4.5mm、短辺3.2mm、高さ2.6mmということなので、定石どおりにユニバーサル基板に並べようとすると 1個あたり 3穴×2穴の場所が必要だ。　マウント場所の込み具合を勘案するともう少しコンパクトにまとめたいという事情もあるんで、今回はチップを 90度回転させてサイズの小さい高さ方向が横に並ぶようにマウントする。　高さがもう少し低ければ 4列分のランドで詰めて並べられそうにも思ったけど、今回は無理せず中央にランドのない空白地帯を 1列分設けておくのが良さそうな感じかな。

はい、ということで 5穴×5穴の大きさにユニバーサル基板をカットし、ヤスリで端部を整えておく。　それと中央部分のランドをカッターで削っておこう

続いてのステップは、スズめっき線で基板に足を付けてやり、信号線引き出しの便を図る・・・ と。　上の写真のように 1回転半ほど基板のランドに絡げるように加工してよく押さえておき、“すっこ抜け” が起きないよう配慮しよう

私はいつも GNDや電源などの箇所には 0.6mm、信号経路などで嵩張らない方が良い箇所には 0.3mmのスズめっき線を使っているのだが、この手の部品固定を助けてもらいたい場合に 0.3mmではちょっと弱っちいかなと考え、今回は 0.4mmのヤツを買ってきて試してみた。　0.3mmのヤツよりも腰があって加工そのものはやりやすかったんだけど、ちょっと固定先のチップに応力負担が大きかったようなので、これから製作する場合は 0.3mmのスズめっき線をお勧めする。

信号引き出し用のスズめっき線の取り付け作業が終わったら、こんな感じで PMLCAPを 90度回転させて取り付けてやろう

続いては、PMLCAPの載った基板をマウントする “足場” となるチップを確認し、半田付けを行う側の端子に予備半田をしておく、と。

コテ先を入れるルートも考えておかないと作業が大変なので、1つのチップを両側から挟み込むのではなく、別々のチップの同一方向を向いている端子に先ほどの信号線を接続する算段をする。　今回は、上の写真で黄色の矢印 (2列)で記した端子に、予備半田を施しておくことにする。

基板の下側から引き出したリード線を整形し、向かって左奥側のチップ抵抗 8.2KΩにうまく接続できるよう、切りそろえておく。　正しく位置関係が整っているようなら、リード線にも予備半田した上でドッキングの第一ステップかな。

ここでドッキングした基板が曲がっていないか確認し、補正が必要なら手加減をしながら正しい位置関係になるよう調整するのだが・・・ ここで力を入れて曲げようとすると、ベース基板上のチップ (8.2KΩの抵抗) に応力がかかるのでやめたほうが良さそうだ。

続い上側からリード線を下に降ろし、向かって手前側のセラコンにうまく接続できるよう、切りそろえておく。　こちらも先ほどと同様、位置関係を確認してから予備半田＆ドッキングね　ということでここで改造作業の第一ステップは完了になる予定だったんだけど・・・ 音を聴いてみると左右の音量バランスがおかしいことに気付いてしまいまして　

このレシーバーボードの左右出力を短絡してやると、ちゃんと中央に定位したモノラルの音声が出力されるんで、改造の際に何かやらかしてしまったのが確定ですな (苦笑；
ささっと調査してみたところ、PMLCAPを載せた基板からのリード線を接続した 8.2KΩのチップ抵抗が 1本断線しているのを見つけてしまった。　どうやらチップにかかる応力で、端子部分の金属を剥離 させてしまったっぽいですな。　う～ん・・・

これまでにもチップ抵抗に他の部品をパラったり、リード線を半田付けして引き出したりというのは平気でやってたりするんだけど、断線させてしまったのはこれが初めてかも
チップ抵抗の銘柄によって、応力破壊の耐性が強い弱いの差があるんだろうな。

ということで、本日の教訓。

• 信号を引き出すためのスズめっき線は細めにしよう。　やはり 0.3mmがお勧め。
• 接続前の位置合わせは慎重に。　ズレを半田付け中に押したりして修正するのはNG。
• 接続後に実装位置を修正するのはやめましょう！
• 改造が終わったら、面倒がらずに導通チェック励行！ 
• できれば、チップ抵抗以外の部品を足場にするほうが確実かな (^^;

とりあえず改造部分を一旦外して・・・　チップ抵抗も全数交換かな

ということで、取り付け方法を変更検討すべく Part-2に続く、はず(笑)　しばらくお待ちを・・・