前回 Part-1の最後でちょいと予想外の「樹脂充填」されたケース内を見て失望してしまい、「続編は期待しないでね・・・」なんて書いてしまったものの、ケース内に充填されている黒い樹脂を触っていたら「何となく柔らかいよね」ということに気が付いたんで、ちょいと悪あがきでもしてみようかと「殻割り」にトライしてみた次第 (笑)
こちらが底面の蓋を外した状態のケース内部
電解コン、トランス、小さな放熱器の付いた半導体なんかがアタマを出しているのが見えるんだけど、ケースの
6~7割位まで黒い樹脂が充填されており、さすがにコレは手に追えんなぁというのが正直なところだった
最初は諦めようかとも思ったものの、この樹脂を触っていると柔らかい感触だったんで「ひょっとしたら剥がせるかも」という気になってきましたな。 ちょいと失礼してカッターの刃で突いてみたら「ズボっ」て刺さりましたwa
最初はケースのフチに沿ってカッターの刃を一周させてみたものの、コードを引っ張った位ではびくともしません、と。 おそらく基板の底面 (イコールケースの天井) まで樹脂が回っていて、そこも癒着を剥がしてやらないと外せないっぽいね。
ケースのサイドを 1箇所ノコギリで切断して外してみたところ。 横から基板の底面を確認してみると、予想通り底まで樹脂が回ってかなり強く癒着している状況のようだ
結局全部のサイドにノコギリで切れ目を入れてやり、半ば強引にケースを湾曲させながらご本尊を引き剥がしてみたところ
ここまでやるとケースはもう使えないんで、廃棄するしかないんだけどね・・・
続いてピンセットを使って基板上の樹脂を割りながら取り除いていたんだけど・・・ なかなか部品が見えてこない状態で、コレは効率悪杉な感じがしますなぁ
さすがに耐えられなくなってきたんで、基板のウラ面から剥がす作戦に切り替えてみたところ
ウラ面にもチップ部品が大量に取り付けられているようだが、チップサイズは大きめのようでそんなにヤワな状態ではないのが幸いな感じ。 何とか部品が確認できる状態まで持って来れたかな
とりあえずここまでの状態で基板が壊れていないか、念のために確認・・・ ね。
前回の確認と同様に 1KΩ 20Wのセメント抵抗を 3パラにして動かしてみたところは、幸いにも問題なしでしたと。 ホッと一息、反対側ももう少し部品が見える状態にしておきませぅ
とりあえず今日のところはここまでなんだけど・・・ 回路をどこまで調査できるか、電圧や電流の設定を可変する改造は可能か・・・ 等々はまだ見えておりません、と
まだ期待せんといてね・・・という感じかな
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