今日は、エイヤッとばかり、基板から主要な部品をむしり取ってやりましたwa。
現時点の計画としては、まずトランスと Power MOS FET、それに一次側制御モジュールの DIP1ユニットを再利用し、一旦取り外した上で別の基板に組み直してやろうと考えている。 その上で、二次側は現状のブリッジ整流ではなく、倍電圧整流にしてやろうかと思っているのだが、この辺りはもう少し試行錯誤が必要かも知れないので、まず確定したところを組んでみるべく準備開始という感じかな。
こちらが今回再利用を予定しているトランス、それにスイッチング用の Power MOS FETですな
熱容量が大きいパターンに太い足、しかも巻き線も太くて外すのが大変ではあったけど・・・ 半田吸い取り機の威力は絶大ですwa
これ以外にも必要になるパーツ類はあるのだが、基板に貼り付いているチップ部品の再利用はイマイチ気が進まないんで、こちらは部品の諸元を調べつつ代用品を探して行こうかと思案中ね。
そして、基板に残った部品たち・・・
ブリッジ整流回路と平滑用コンデンサのパターンは、そのまま置いておければ使うかも、というところかな。 それと USBコネクタへの給電回路。 これも USB給電用の降圧型スイッチングレギュレータのユニットとして活用するか、それとも 5V出力ではなく 6.3Vが出力できるように手直しして真空管のヒーター電源として活用できるように手直しするかというところかな。
はい、とりあえず余分をカットして、単機能ユニットにリメイクした状態で使えるようにしましょうかね
ではでは、今日のところはひとまずこの辺で・・・
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