ぺるけ式半導体ミニワッターを作ってみる・・・ (Part-3：いよいよ音出しの儀式だ編)

メインで使っているデスクトップな PCにおNewな DACをあてがってやる目処がついたということで作り始めたぺるけ式半導体ミニワッター。　基板内の配線は無事に完了してくれたんで、ひとまずスピーカーと DACのみを接続して「音出し」の儀式をやってみたいと思う。

まず最初は、例によって今回分の作業が完了して音出し確認中の機材一式から(^^)
結果からお話しすると、特に問題は発生せずちゃんと音が出てくれたんで一安心ですwa

それでは少し時間を巻き戻して、配線が終わった状態からの残作業も見ていただこうかと思う。　順番自体は入れ替わっても OKなんだけど、ケースに組み込む前にやっておくべきは、ヒートシンクへのシリコングリス塗布、またはラバーシートを挟んでからきちんとパワートランジスタを固定し直すというところかな。

本当はヘラか何かで薄くのばしてやるのが良いようだが・・・　テキトーにチューブから塗り広げていたら少し「塗りすぎ」になってしまいましたな(^^;

そして、外したヒートシンク兼アングルを再び装着して・・・　と。

続いては、差動増幅回路を構成している半導体を「熱結合」してやる。
とりあえず熱結合が必須なのは、初段の差動アンプを構成している 2SK170-BL君。　基板上でもカマボコ型パッケージの平らな面が向かい合う形にしておいたので、ここに二液型エポキシ樹脂を少し塗って貼り合わせておく。　私の場合、2段目の 2SA1680君も熱結合しておくことにしたのだが、これは貼り合わせることは必須ではないようだ。　貼り合わせると放熱性が少し悪くなるようなので、アルミ板の端材を小さく切って挟んでおくことにした次第。

エポキシ樹脂がきちんと硬化するまで、とりあえずテキトーなクリップで挟んで固定しておくと安心ですな。

基板の部品面とハンダ面も見ていただくことにしよう。

アングルを変えて、斜めからもう1枚

ということで、音出しの儀式も無事に完了～っと
少し落ち着いたら、またケースへの組み込み作業の方も進めますかね　

ではでは、今日のところはひとまずこの辺で・・・